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市傳阿里巴巴擬分拆旗下芯片業務上市 今早股價一度升逾4%

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香港文匯報訊(記者岑健樂)市場消息指,阿里巴巴(9988)據報擬推動旗下芯片業務「平頭哥半導體」上市。據彭博報道,作為第一步,阿里巴巴計劃將該業務重組為部分由員工持股的公司,然而探索首次公開招股(IPO)的可能性。報道續指,該項目仍處於初期階段,因此尚未清楚「平頭哥半導體」最終能獲得多少估值。

受消息刺激,阿里巴巴今早一度升逾4%,高見172元。於上午9時40分,阿里巴巴報169.6元。

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